.png)
华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标，
有望在2023年扩大ESG领导地位
.png)
2023年5月08日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日公布了企业的可持续发展成果，并设置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及专注先进的超低功耗设计等具体措施。
华邦电子于 2021年取得如下可持续发展成果：
-
温室气体排放量减少约22.9万吨（二氧化碳当量），与32座北京奥林匹克森林公园的固碳量相当；
-
用水回收量约为1059万立方米等；华邦电子台中厂全厂用水回收率达 83%。
华邦电子表示：“可持续发展已经成为全球范围内的重要议题，而华邦作为半导体存储解决方案的领导厂商之一，我们将通过产品、技术和公司运营三位一体的全面可持续发展战略来推动碳中和并减缓全球变暖。如今华邦电子在该领域已经取得了显著的成果，我们很自豪能够为业界树立一个强有力的榜样，并期望与大家携手共建绿色、可持续的低碳未来。”
华邦电子的可持续发展目标
华邦电子将在如下领域采取更多措施，以在2030年和2050年年前实现具体目标：
-
2030 年前，台中厂绿色能源使用占比提升至90%；
-
引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，气候相关财务信息披露工作组）管理框架，继续实施新的节能措施；
-
与可持续发展问题的商业伙伴积极合作，进一步改善并加强可持续供应商管理，其中包括可持续性风险的评估、文件和现场审计。
可持续理念贯穿产品设计
自成立之初，华邦电子就认识到产品设计与制程改良才是高耗能半导体产业的ESG使命。因此，华邦将绿色思维贯穿于产品设计阶段，始终如一为业界提供支持可持续发展的低功耗产品。华邦的绿色产品思维包括：
-
引入LTS工艺：华邦的SON和BGA封装将支持全新LTS工艺，将表面贴装技术（SMT）温度从无铅工艺的220~260℃降至190℃，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用LTS工艺，华邦还可大幅简化及缩短SMT过程并进一步降低企业成本；
-
减小封装尺寸：华邦的全新封装100BGA LPDDR4/4X产品符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。LPDDR4/4X 现采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为 7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用；
-
超低功耗：华邦的多个闪存产品均支持超低功耗。其中，与传统的1.8V SpiFlash产品相比，华邦的1.2V SPI NOR Flash可将Flash本身的运行功耗降低三分之一；
-
HYPERRAM™：集超低功耗、设计简洁和低引脚数三大优势于一身，可节省空间并实现更小的产品封装尺寸；
-
安全闪存：华邦电子正在革新内存产品的安全性能，以便帮助客户实现符合道德与法规需求的隐私保护。目前，华邦TrustME® W77Q安全闪存已通过SESIP 2级物理攻击防护认证，进一步证实华邦可为客户提供最安全且最值得信赖的内存解决方案。华邦的全系列TrustME解决方案包括W77Q、W75F、W76S。
###
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME
® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。
Winbond 为华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。
