高性价比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、医疗、工厂和农业领域新兴 2.4GHz无线应用
2025年3月20日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。
STM32WBA6新系列微控制器用于物联网智能设备，例如，穿戴医疗设备、健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气预测传感器等。新系列无线微控制器集成容量更大的内存和更多数字系统接口，同时保持能源效率，在新兴的产品设计中可以处理更丰富的功能。
STM32WBA6 MCUs还内置可以通过SESIP3和 PSA Level 3认证的安全资产，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔离、随机数生成器和产品生命周期管理，有助于客户满足即将出台的 RED 和 CRA 法规的要求。
意法半导体通用 MCU产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“稳健可靠的标准化无线连接是物联网成功的关键。STM32WBA6新系列MCU具有更丰富的功能和更大的存储容量，可满足智能家居、医疗、工厂和农业等高端应用的需求。现在，有了这些产品，客户可以加快开发速度，满足消费电子和工业市场对新产品的需求：功能更多，性能更强，尺寸更小，能耗更低。”
STM32WBA6新系列微控制器的无线子系统支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz频段运行的网络协议，并允许设备同时使用多种协议进行通信。这样，智能家居网桥等网络系统就可以通过蓝牙与业主的手机App通信，同时还可以通过 Zigbee 等Mesh网络管理照明或恒温器。STM32WBA6 系列还有单协议产品，以满足看重简单和性价比的客户需求。
客户评论：
Meta System 首席技术官 Vittorio Ferrari 表示： “丰富的硬件功能、低功耗、先进的网络安全和出色的性价比让 STM32WBA6 成为我们先进的车载驾驶员监测、事故跟踪和紧急呼叫解决方案的理想之选。借助广泛的生态系统和 ST 强大的技术支持，我们能够快速启动产品原型开发，并根据所有适用的行业要求获得相关认证。我们有望在 2025 年第二季度开始生产新产品。”
技术说明：
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通过集成处理器内核、外设接口和无线子系统，STM32WBA6 MCU 可帮助产品开发人员简化新设计，缩小产品尺寸，节省电子物料清单成本。与之前的 STM32WBA5 系列相比，新系列 MCU 将片上闪存和 RAM容量提高多达一倍，为应用代码和数据提供了充足的存储空间。
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STM32WBA6新系列MCU具有更大的内存，片上闪存高达 2MB，RAM高达512KB，支持更复杂的应用程序。
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原本就比较丰富的数字外设接口，现在又增加了 USB 高速接口，以及更多的数字接口，包括三个 SPI 端口、四个 I2C 端口、三个 USART 和一个 LPUART。
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STM32WBA6 系列支持同时运行多协议的无线通信功能，使其成为在其他协议上层运行的Matter协议的应用设计的理想选择。作为 STM32Cube生态系统的组件，X-CUBE-MATTER 软件包集成了 Matter SDK工具，并附带应用代码示例，可以降低应用开发难度。
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无线子系统改进了接收性能，接收灵敏度达到 -100dBm，在最大通信距离内实现更可靠的网络连接。
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STM32WBA6 系列采用高能效的 Arm® Cortex®-M33内核，内置浮点单元和DSP扩展指令集，主频最高100MHz。
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STM32WBA5 和 STM32WBA6两个系列都支持最新的欧盟无线电设备指令 (RED) 网络安全规定，SESIP3认证目标将大大简化客户设备的合规手续。
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封装选择范围从 7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引脚)。
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还有一个很薄的晶圆级芯片级封装 WLCSP88，尺寸仅为 3.78 毫米 x 3.46 毫米。
STM32WBA6 MCU现已投入生产，如需了解更多信息，请访问
www.st.com/stm32wba。
STM32 是 STMicroelectronics International NV（意法半导体国际有限公司）或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是，STM32 已在美国专利商标局注册。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。
